主要應用于微波集成（MIC）中 ，可縮小電路空間，降低元件成本。

主要應用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

主要應用于微波集成電路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

主要應用于匹配網(wǎng)絡、并聯(lián)諧振回路、介質(zhì)諧振的調(diào)諧或耦合。

主要應用于高電壓的濾波、旁路等。

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲長度、散熱等作用。

主要應用于微波集成電路（MIC）中信號傳輸。

本公司可根據(jù)客戶需要，在單層電容器、薄膜電路、支撐片及熱沉片指定位置預沉積圖形化的金錫合金 （AuSn），取代傳統(tǒng)的金錫焊片，從而提高裝配效率和可靠性，降低成本。

主要用于制造微波單層片式電容器、微波薄膜電路等。